1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、物联网、自动化等相关专业。
2. 2年以上硬件开发经验,具备独立完成2层板全流程设计的能力。
3. 熟悉SBUS协议或类似串行通信协议,有实际项目应用经验。
4. 具备电源电路设计经验,能独立完成稳压模块设计与调试。
优先考虑:
1. 有4层板或多层板设计经验者。
2. 熟悉无线通信模块(如蓝牙、Wi-Fi、LoRa)集成与应用。
3. 有小型消费电子、无人机、机器人等相关行业经验。
4.学校学生有参加电子设计竞赛经验优先考虑。
1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、物联网、自动化等相关专业。
2. 2年以上硬件开发经验,具备独立完成2层板全流程设计的能力。
3. 熟悉SBUS协议或类似串行通信协议,有实际项目应用经验。
4. 具备电源电路设计经验,能独立完成稳压模块设计与调试。
优先考虑:
1. 有4层板或多层板设计经验者。
2. 熟悉无线通信模块(如蓝牙、Wi-Fi、LoRa)集成与应用。
3. 有小型消费电子、无人机、机器人等相关行业经验。
4.学校学生有参加电子设计竞赛经验优先考虑。
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